琳得科先进科技融合**自开发的黏接技术与系统化技术, 制造了划时代的半导体制程相关机台, 胶带。兼具两种不同功能的多功能胶带的”L系列”, 可用于30mm厚度晶圆制造的「预切制程」, 以及**同业所开发出的300mm晶圆的各式机台等。提供给您大幅简略半导体制程与使其品质稳定的革新产品。